散熱片是一種給電器中的易發熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當大的散熱片，電視機中電源管，行管，功放器中的功放管都要使用散熱片。 一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面塗上一層導熱矽脂，使元器件發出的熱量更有效地傳導到散熱片上，再經散熱片散發到周圍空氣中去。 高柏科技採用業界高端 FloTHERM XT 熱流模擬軟體、電子散熱分析軟體 FloTHERM 與 FloEFD 獨特網格技術，可應用於所有產品開發中的熱管理模擬規劃，任何複雜機構環境的設計都可搭配專業熱流工程師提供散熱解決方案，或訂定散熱零件的規格。 IC封裝用散熱片-4 IC封裝用散熱片, 使用導熱性佳、質輕、易加工之金屬材料(多為鋁或銅), 貼附於IC發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱。 IC封裝用散熱片-3 IC封裝用散熱片, 使用導熱性佳、質輕、易加工之金屬材料(多為鋁或銅), 貼附於IC發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱。
因此散熱廠的出貨量主要是隨著伺服器數量穩健成長，ASP 也逐年小幅下滑，很難再有爆發性的成長。 使用了麗臺專利散熱系統TwinTurbo-II（第二代全覆式雙渦輪散熱風扇），散熱片完全地覆蓋整張卡，啓動時空氣會順着一個方向經兩把風扇一出一入，能夠有效地將芯片及顯存的熱力迅速帶走。 一般來説，PC內的熱源大戶包括CPU、主板、顯卡以及其他部件如硬盤等，它們工作時消耗的電能會有相當一部分轉化為熱量。 尤其對目前的高端顯卡而言，動輒可達到200W功耗，其內部元件的發熱量不可小覷，要保證其穩定地工作更必須有效地散熱。 對於非常大的散熱器，螺紋支架和壓縮彈簧連接方法是無可替代的。 典型的散熱器組件使用兩到四個支架，這往往使其成為最昂貴的散熱器附件設計。
散熱片: 散熱片
這種技術可用銅﹑鋁鰭片與銅﹑鋁底板進行任意結合和搭配，並且也有效的避免了在焊接過程中，各種焊接錫膏導熱不均衡而產生了新的熱阻的弊端。 但由於其加工的特殊性，現在的量產還存在成本太高的問題。 根據以上的分析，筆者預期 2020 年 VC 的供給和需求量約在1.7–2 億片間，滲透率約 15%，大致可維持供需平衡（但若明年 iPhone 改採 VC，則會供不應求）。 目前全球 70% 的 VC 產能都掌握在臺廠手中，而主要又以雙鴻（3324）、奇鋐（3017）、泰碩（3338）、超眾（6230）四家為主。 筆者根據各家的擴產計畫，預估明年整體 VC 月產能約為 1,600 萬片，年產能約為 1.8 – 2 億片。
為節省空間及成本，未來整合成 SoC 是毋庸置疑的。 目前高通、三星、華為、聯發科都已宣佈將在 2020 年推出自家的 5G SoC 解決方案。 目前推出的 5G 晶片多採分離式方案，也就是將處理器及 5G Modem（數據機）分離，如此一來功耗自然也會比較高。 製程困難的 VC 加大了產業的進入門檻，目前關鍵技術主要掌握在臺廠手中，如雙鴻（3324）、泰碩（3338）、超眾（6230），臺廠在 散熱片2025 VC 的市佔率高達 70％，普遍可做到 0.35 mm 的厚度，在良率部分則以龍頭雙鴻的 70％為最高。
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衆所周知，電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩定性，要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的範圍內，除了保證PC工作環境的溫度在合理範圍內之外，還必須要對其進行散熱處理。 而隨着PC計算能力的增強，功耗與散熱問題日益成爲不容迴避的問題。 散熱片是一種給電器中的易發熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當大的散熱片，電視機中電源管，行管，功放器中的功放管都要使用散熱片。 一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面塗上一層導熱硅脂，使元器件發出的熱量更有效地傳導到散熱片上，再經散熱片散發到周圍空氣中去。 伺服器以每年約 6% 的 CAGR 成長， 2022 年出貨量預計可達 1,700 萬臺，需求穩定成長。 然伺服器雖然運算量大、耗能高，卻不用刻意要求輕薄，因此有足夠的空間能採用功能強大的散熱模組（體積大、 平均客單價 ASP 最高）或是自然風冷，所以應用在伺服器的散熱模組早已經發展成熟，各供應商的技術差異不大。
- 筆者根據各家的擴產計畫，預估明年整體 VC 月產能約為 1,600 萬片，年產能約為 1.8 – 2 億片。
- 請參閱指示，確認安裝 CPU 冷卻器的每個步驟都已完成，並確定您手邊具有所有必要的工具。
- 神勇地男人不過水冷電腦很怕遇到粗魯的玩家吧，一個不小心水導管在換零件時弄破，整臺電腦零件可能都會損毀跟後遺症。
- 這是廣泛用於現代散熱中的優良散熱材料，業界大部份都使用6063 T5優質鋁材，其純度可達到98%以上，其熱傳導能力強﹑密度小﹑價格便宜所以得到了各大廠商的青睞。
- 確定 CPU 保持乾淨，而且上面沒有任何老舊的散熱膏。
- 從設計的角度來看，最好通過選擇提供最大「潤濕性」和最小熱阻的膠帶厚度來達到平衡。
- 【記者 王苡蘋／高雄 報導】肌無力症是一種影響神經肌肉接點的自體免疫疾病，會造成病患四肢肌肉無力，甚至可能引發呼吸衰竭。
- 典型的散熱器組件使用兩到四個支架，這往往使其成為最昂貴的散熱器附件設計。
對於這樣的複合系統，介面上的溫降可能是可觀的。 接近人體肌膚酸鹼值，藥劑沒有刺鼻的酸味，不小心接觸人體也只要以清水沖洗即可，完全不會有任何傷害。 禁止攀爬外牆、花臺、翻越女兒牆進行室外機清洗！
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根據以上估算，筆者預估 2020 年 VC 總需求量約會在 1.7– 2 億片左右，與 DIGITIMES Research 預估 2020 年 5G 手機出貨 1.75 億支數量相差不遠。 雖然天風證券近期出具的報告看空 VC 明年的表現，估計 2020 年 VC 需求量約只有 1.3 億片，其中華為 6,000 萬片(約佔華為智慧型手機年出貨量 20%)，三星 4,500 萬片。 但筆者認為需求情況將更樂觀，關鍵在於小米、Oppo、Vivo 5G 手機的大量推出，推估需求量各約 1,500–2,500 萬片(以 5G 手機銷量佔比粗估），所以整體需求量可達 1.8 億片左右。 根據以上的分析，VC 在 5G 成熟後很有可能被價格更低的超薄熱管+石墨片或石墨烯片所取代，而僅出現在旗艦機當中，更大的作用是塑造旗艦機的尊榮感及獨特性。 而 VC 運作原理和熱導管一樣，不同處在於它是一個二維平面，相較於熱導管接觸面積更大且可整片貼在熱源上。 根據研究， VC 的導熱性能比熱導管高上 20–30%。
散熱片: 石墨烯鋁箔散熱片薄到不像話但卻很有效！十銓 MP44L 1TB M.2 SSD 開箱評測
高柏散熱器有金屬散熱鰭片與陶瓷散熱片，加上良好的導熱材料，如導熱矽膠片或導熱雙面膠帶，結構增大由發熱設備與散熱器到空氣等物質的接觸的面積與導熱速度，大大提升效能。 由於液態金屬散熱膏具備導電性，建議於塗抹施作區域外圍再加上 1 圈矽基散熱膏，避免液態金屬外溢碰觸到電路板裸露的接點。 散熱膏可能不像 CPU 或 GPU 等電競硬體般廣受討論，但卻是保持這些元件發揮最佳作用的重要一環。
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小型散熱器(或稱散熱片)由鋁合金板料經衝壓工藝及表面處理製成，而大型散熱器由鋁合金擠壓形成型材，再經機械加工及表面處理製成。 散熱器一般是標準件，也可提供型材，由用戶根據要求切割成一定長度而製成非標準的散熱器。 散熱片 而大功率器件損耗大，若不採取散熱措施，則管芯的溫度可達到或超過允許的結溫，器件將受到損壞。 雖然高速的風扇是解決散熱問題的最好辦法，可是有些朋友在享受3D遊戲無窮樂趣的同時無法忍受“抽油煙機”般的噪音。 好在熱管技術的應用正好解決了這個問題，一般是由核心吸熱塊、背部吸熱塊、兩塊大面積散熱片以及一條熱管組成。 但是這樣的散熱方式還是有缺點的，因為散熱能力不夠強勁，只能運用在中端卡上面，高端如果要採用此技術就必須要加個風扇了。
散熱片: 產品分類
這是廣泛用於現代散熱中的優良散熱材料，業界大部份都使用6063 T5優質鋁材，其純度可達到98%以上，其熱傳導能力強﹑密度小﹑價格便宜所以得到了各大廠商的青睞。 依據Intel和AMD CPU的熱阻值和其發熱量的考量，鋁擠型廠商制訂相應的模具，將鋁錠加熱到一定的溫度下，使其物理形態得到改變，然後從模具中出來就得到了我們想要的各種散熱片原材了；再將其進行切割﹑剖溝﹑打磨﹑去毛刺﹑清洗﹑表面處理就可以進行利用了。 一般的人工石墨片由於導熱性能好，水平導熱係數可達 1,500 W/m‧k，是銅的四倍，能有效地把聚集的熱量分散，再加上可以做得很輕薄、大面積，因此以往大部分手機都是採用這種散熱方式，甚至在最新的 iPhone 11 也依舊採用了此技術。 下圖可看到 iPhone 11 正是透過數層石墨膜將熱能從 SoC（系統單晶片）直接散發到外殼上。 銅的導熱性好，但價格較貴，加工難度較高，重量過大（很多純銅散熱器都超過了CPU對重量的限制），熱容量較小，而且容易氧化。 客製化服務，散熱器 製造方式為沖壓、擠型、壓鑄、鍛造，這些成品可以做為散熱主要元件、機構件使用，有些則是肩負機構外殼及散熱之雙重任務，甚至可以結合成模組化設計 以達到最高效能。
散熱片: 塗抹散熱膏的重要準備事項
手機在功能機時代由於功能簡單，運算負載低，相對而言散熱問題並不是關鍵。 隨著手機發展進入智慧化時代，手機性能高速提升、功能越來越強大。 同時在追求輕薄短小及高續航力的需求之下，智慧手機功耗急劇增加，如何有效防止零組件過熱進而造成系統出錯，就成為各家大廠投入焦點。 使用了麗臺專利散熱系統TwinTurbo-II(第二代全覆式雙渦輪散熱風扇)，散熱片完全地覆蓋整張卡，啓動時空氣會順著一個方向經兩把風扇一出一入，能夠有效地將晶片及顯存的熱力迅速帶走。
散熱片: 散熱片鋁切削散熱片
無論怎麼稱呼它，正確塗抹散熱膏都是確保 CPU 正確運作的重要環節。 不過在 VC、石墨烯等散熱技術的主導下，石墨散熱片在智慧手機，特別是 5G 手機的主導性漸漸被削減，但仍會以輔助散熱的形式存在於智慧手機內。 1997年8月，NVIDIA再次殺入3D圖形晶片市場，發布了NV3，也就是Riva 128圖形晶片，Riva 128是一款128bit的2D、3D加速圖形核心，核心頻率為60MHz，核心的發熱也逐漸成為問題，散熱片的運用正式進入顯示卡領域。
TNT2的發佈如同一顆重磅子彈狠狠地射入3dfx的心臟。 1995年11月，Voodoo顯卡的誕生，把我們的視覺帶入了3D世界，PC機從此具有了幾乎和街機同級的3D處理能力，開創了真正的3D處理技術時代。 從此以後，圖形芯片的發展一發不可收拾，核心工作頻率由100MHz提升到現在的900MHz，紋理填充率從1億每秒飆升到如今的420億每秒（GTX480）。 面對性能如此大的改變，發熱量是可想而知的，風冷、熱管、半導體製冷片等散熱設備也運用到了顯卡身上。 散熱片2025 今天就給他大家介紹下主流顯卡散熱設備的發展和趨勢。
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如果在安裝過程中發生問題，且您必須移除 CPU 冷卻器，您應徹底清除上述的所有散熱膏，然後用新的材料再試一次。 如果您絕對需要重複塗抹散熱膏，例如在手頭還沒有可更換的散熱膏時，您還是可以這麼做，但請記住這是短期的解決方案，我們建議您在長期使用 CPU 冷卻器前，先妥善重新塗抹。 小型散熱器(或稱散熱片)由鋁合金板料經沖壓工藝及表面處理製成，而大型散熱器由鋁合金擠壓形成型材，再經機械加工及表面處理製成。 它們有各種形狀及尺寸供不同器件安裝及不同功耗的器件選用。 散熱器一般是標準件，也可提供型材，由使用者根據要求切割成一定長度而製成非標準的散熱器。 散熱器的表面處理有電泳塗漆或黑色氧極化處理，其目的是提高散熱效率及絕緣性能。
高柏提供許多的散熱片配備了扣件方式，無需使用螺絲和孔進行安裝。 此創新的扣件系統的目標是為用戶提供更簡單、更精簡的組裝過程。 我們的散熱片包括鋁合金6063-T5或等效材料，並且符合 ROHS 標準。 雖然說 Haswell 世代產品的發熱量，封裝內部熱介面材料變更為矽基散熱膏也足以應付，但消費市場仍有 K 版超頻、S 版被動散熱的需求，遑論 TDP 不變的情況之下，製程微縮發熱密度更集中。 有需求就有供給，加上一般消費者不容易控制低溫焊錫所需環境，遂以鎵合金液態金屬散熱膏替代之，也開啟了「開蓋上液金」的風潮。 當年的Voodoo顯示卡剛推出的時候，是沒有任何散熱設施的，核心上的參數赤裸裸的暴露在我們面前。
當年的Voodoo顯卡剛推出的時候，是沒有任何散熱設施的，核心上的參數赤裸裸的暴露在我們面前。 與目前的主流顯卡相比，當時並沒有GPU的説法。 而顯卡上的主要核心芯片處理能力甚至比當前的網卡還要弱，所以發熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設備輔助。
但也因此VC 的價格貴很多，目前 ASP 大約為熱管的 散熱片2025 4 倍。 散熱早已是一個穩健成長的成熟型產業，但近期因為 5G 手機的出現，再次為整個產業帶來了成長契機。 根據前瞻產業研究院預估， 2018 – 2023 年散熱產業 CAGR（年複合成長率）+8%，而智能手機散熱 CAGR 則高達 26%。
散熱片: 散熱片鋁擠型散熱片
雖然鋁便宜得多，但顯然導熱性就不如銅好(大約隻有銅的50%左右)。 在電動車市場需求不斷激增下，臺灣散熱大廠紛紛搶進電動車供應鏈，而高柏科技散熱導熱解決方案的佈局並不僅限電動車，同時也積極切入 5G、綠能、人工智慧領域。 隨著輔助駕駛功能越來越強大，ADAS 內含的系統也越來越多，負責收集各種資訊加以分析、處理，接著再輸出控制訊號的電子控制單元 ，也必須針對溫度嚴加管控，避免系統因為過熱而無法正常運作。
一般製程的冷卻時間較長，金屬緩慢降溫時內部會逐漸形成晶格固定下來，但原子與原子之間形成晶格同時於多處發生，因此金屬緩慢冷卻後，內部晶格方向並不一致。 冷卻速度越快，金屬內部晶格越小，具有較佳的剛性、較低的延展性；冷卻速度越慢，內部晶格越大、具有較低的剛性、較高的延展性。 由於晶片與散熱器相互接觸的介面並不完美，導致廢熱並無法很好地傳遞，因此多數時候均會塗佈稱之為散熱膏（導熱膏）的熱介面材料。 一般而言，散熱膏主要成分為矽油和氧化矽的混合體，也就是大家經常看到俗又大碗的白色散熱膏。 若要加強熱傳導效率，可於散熱膏混入其它磨成粉末狀的材質，如銅、銀、金、鑽石、石墨……等。 高效能晶片通常也會伴隨著廢熱，若是此廢熱無法依靠晶片封裝與電路板自然散發至空氣之中，我們就會替這個晶片加裝散熱片，加大與空氣接觸的面積。
散熱片: 相關展會
此外，蘋果明年也會有 5G 手機推出，但筆者並未將其需求量納入考量。 原因是蘋果擁有極強的軟硬體整合能力，可以發現即使是今年的 iPhone 11 仍是使用最傳統的石墨散熱膜。 所以筆者認為蘋果明年 5G 手機很可能會繼續使用石墨膜，就算要改變也會用成本僅有 VC 四分之一的熱導管，採用 VC 的機率並不大。
若用量太多，可能會導致金屬表面彼此之間的距離太遠，使得散熱膏的效用降低，並在安裝期間可能會有濺灑到主機板上的風險。 每個 CPU 冷卻器都需要散熱膏，但許多都已預先塗抹，可簡化安裝程序。 若要瞭解您的產品是否已預先塗抹散熱膏，請檢查連接至 CPU 的 CPU 冷卻器底板或水冷頭的底部。 如果已經有塗抹了銀色的膏狀物，您就不需要在安裝過程中增加額外的散熱膏。 水冷頭 – 使用整合式全功能 液體冷卻器或自訂冷卻循環時，連接至 散熱片 IHS 的裝置。
遇到清洗上有危害的環境，應請專業人員在妥善防護下進行保養清洗工作。 此外，師傅在家裡清洗，你不能不跟著；你在旁邊等，兩個人做一個人的工作，實在很沒效率。 最怕的是，單身女子在家，讓一個素未謀面的工人進屋來，心理的壓力可想而知。 瞭解金屬、合金內部具有晶格狀態特性後，讓我們把焦點移回 iPhone 的 SIM 退卡針，該退卡針採用特殊的合金配方（以鋯為基礎），使其內部更不易形成晶格結構，稱之為 amorphous 非晶質，因此具有比鈦更為堅硬的特質。 許多人對於液態金屬的印象，除了俗稱水銀的汞以外，應該都是從乳摸傳得沸沸揚揚的 iPhone 外殼而來，這個都市傳說結果僅有於 SIM 退卡針使用。
較厚的膠帶往往會在不平坦的組件表面上提供更好的「潤濕性」。 從設計的角度來看，最好通過選擇提供最大「潤濕性」和最小熱阻的膠帶厚度來達到平衡。 對於相互接觸的兩個物體之間的每個介面，介面上都會出現溫度降。
散熱片: 散熱片特性簡說
陸廠則有碳元科技、北京中石、思泉等企業投入生產。 在石墨散熱領域，美國、日本廠是產業領導者，即便陸廠在石墨烯散熱領域，擁有專利及礦產資源的優勢，但以技術的質量來看，與美日大廠仍有段差距。 同時 VC 散熱面積更大，可以覆蓋更多熱源區域達到整體散熱，且 VC 更加輕薄，符合目前手機輕薄化、空間利用最大化的發展趨勢。 散熱片 根據 PConline 提供的資料顯示，熱導管散熱的導熱係數為 5000～8000 W/(m×k)，而 VC 散熱片2025 導熱係數則可以達到 W/(m×k) 以上。 自 11 月 30 日開始，從電動自行車正式更名為微型電動二輪車，並且正式領牌納管的新規定上路後，這類車輛的混亂問題將可望獲得解決 – 在需登記、有保險與戴安全帽等的法規之下，使合法業者有規定可循，民眾也不再會有不安心的負面印象。
CPU 必須適當地冷卻，才能以尖峯效率運作，為了達到這樣的目的，通常會採用專門設計的冷卻裝置。 如果您想要進一步瞭解 CPU 的製造過程，您可以閱讀更多關於製造程序的資訊。 目前常用的散熱片材質是銅和鋁合金，二者各有其優缺點。 銅的導熱性好，但價格較貴，加工難度較高，重量過大(很多純銅散熱器都超過了CPU對重量的限製)，熱容量較小，而且容易氧化。 而純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金的優點是價格低廉，重量輕，但導熱性比銅就要差很多。
一般來說，裝置或組件的溫度將取決於組件對環境的熱阻，以及組件散發的熱量。 為了確保組件不會過熱，熱工程師尋求找到從裝置到環境的有效熱傳遞路徑。 傳熱路徑可以是從組件到印刷電路板 、到散熱器、到風扇提供的氣流，但在所有情況下，最終都會到達環境。 散熱片在電子工程設計的領域中被歸類為「被動性散熱元件」，以導熱性佳、質輕、易加工之金屬（多為鋁或銅，銀則過於昂貴，一般不用）貼附於發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱。 目前 AMD 和 Intel 於中、低價位產品，處理器封裝內部晶粒與 IHS 金屬上蓋均有使用矽基散熱膏。