近來，智路建廣聯合體近期連續完成全球前四大高精密、高潔淨度晶圓與半導體載具設計與製造廠商ePAK的收購和全球最大的半導體封測企業日月光大陸四座工廠收購的兩個重磅項目，可以說是完成了之前紫光集團想幹而無力完成的半導體封測板塊佈局。 這無疑會對智路建廣聯合體如果成功競標紫光集團重組項目後整合增效的產業鏈資源和能力。 12月1日，全球最大的半導體封測集團日月光集團正式官宣，將其大陸四家工廠及業務出售給收購方。 日月光集團不斷創新的思維，投注於半導體先進製程技術的研發，高素質的研發團隊持續發展先進的技術與製程，滿足客戶對於強化產品功能與降低成本的需求。 封裝設備取決於封裝技術，引線框封裝的核心生產設備是焊線機，基板封裝核心設備是芯片焊接機。 以引線框封裝爲例，日月光集團共有焊線機2.5萬臺，其中2.495萬臺是細直徑焊線機，焊線機主要爲日月光集團自有焊線機，無經營租賃設備，客戶委託設備20臺。
- 例如，異構集成和5G、AI、HPC、IoT等新興應用推動着先進封裝市場的快速增長，在集成電路市場中的份額不斷增加。
- 在日益緊張的國際經貿環境冠疫情造成世界經濟更加不確定的大背景下，中國半導體、移動通信、高端裝備等硬科技產業更需要有戰略思維，國際視野的大實業平臺加入，從近幾年的收購來看，智路資本建廣資產經過數年的佈局，已經從投資之王轉向實業航母。
- 同期，中國大陸半導體封測龍頭企業長電科技研發人員約6000人，佔比25%，研發費用8.88億元，佔營業收入比例3.72%。
- 臺企日月光集團是半導體封測行業全球龍頭，其經營模式、技術研發等信息具備較高的參考價值，值得行業內其他企業尤其是我們大陸的企業深入研究、學習。
- 根據2018年年度報告，客戶專項質量控制流程一般至少佔用4周以上時間，客戶通過延長產品生產週期換取產品質量保證，主要質量控制內容包括測試日月光集團生產機器設備、開展產品質量和相關性測試等。
- 2020年3月25日，中國反壟斷局解除合併案相關限制，兩家公司正式完成合併。
但日月光集團披露子公司日月光公司封裝業務經營情況，2018年銷售金額新臺幣1,783.08億元（摺合人民幣399.59億元），銷售數量477.55億個，單位產品平均加工費爲0.84元。 因數據侷限性，筆者僅能根據日月光集團主要封測子公司對其合併口徑情況進行粗略估計。 日月光集團客戶主要位於美國、臺灣省、亞洲、歐洲，2018年前述地區銷售額佔同期銷售收入比例分別爲62.2%、12.3%、15.1%、9.9%。 日月光集團設置市場銷售部，主要設置在美國、臺灣（新竹、臺中、高雄）、東亞（中國大陸、韓國、日本）、東南亞（新加坡、馬來西亞）、歐洲（比利時），市場銷售部的設置與客戶位置分佈相吻合，以便客戶服務人員及時向客戶提供服務，並開展市場調研，獲取最新的市場趨勢和發展需求。 此外，客戶集中度高表明日月光集團取得大額訂單，同時影響芯片銷售收入和成本，但總體而言有利於實現較高的毛利潤和毛利率。
日月光104: 日月光電子股份有限公司
客戶爲規避風險同時制衡供應商議價能力，通常選擇多個供應商，或指定一個供應商但備有替代供應商。 注：市場上絕大多數封測服務供應商可同時提供封裝和測試服務，客戶通常將兩項服務委託給同一供應商，以減少貨物轉運的時間和成本。 日月光提供全面的半導體測試服務，包括前端工程測試，晶圓探測，邏輯/混合信號/ RF /（2.5D / 3D）模塊和SiP / MEMS的最終測試以及其他測試相關服務。 銅打線製程使IC封裝在成本方面更具競爭力，在許多半導體和微電子應用中，銅還具有優異的導熱性和導電性。
再加上特殊形勢之下，日月光這4家廠雖然對日月光而言較爲落後，但對於國內衆多廠商而言，並不見得落後，很多企業需封測這一塊來完善自己的產業鏈，那麼會願意出更高的價格，所以對智路資本而言，完全有可能從中賺一筆，所以不虧。 如果打包上市的話，或者賣給國內其它廠商的話，按照這4家公司的當前的營收、利潤等情況，93億元相當於21倍PE值。 再說說那麼智路資本93億接手值不值的問題，事實上智路資本只是一家投資機構，理論上他接手後，後續會有進一步的動作，或者整合打包上市，或者賣給其它國內半導體廠商，不會一直拿在手中的。 2月 日月光與矽品於2月12日分別召開股東臨時會，分別通過股份轉換案，由新設之日月光投資控股取得雙方100%股份。
日月光104: 日月光崛起帶給封測行業的啓示
客戶也可以透過日月光集團中的子公司環隆電氣，提供完善的電子製造服務整體解決方案。 日月光104 日月光為全球最大半導體製造服務公司，自1984年起即提供包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。 我們專注於運用我們先進封裝、材料、及測試技術，在半導體製程每個階段皆提供附加價值給全球客戶。 日月光集團採取來料加工的模式，因此銷售收入爲不含晶圓價格的封測加工費。
- 日月光集團客戶主要位於美國、臺灣省、亞洲、歐洲，2018年前述地區銷售額佔同期銷售收入比例分別爲62.2%、12.3%、15.1%、9.9%。
- 日月光為全球最大半導體製造服務公司，自1984年起即提供包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。
- 覆晶封裝（flip chip） 是一種晶片翻轉以凸塊（bump）接合至基板或導線架的封裝製程。
- 長電科技單位產品平均加工費爲0.37元/只，傳統封裝（分立器件、焊線封裝等）平均加工費爲0.06元/只，先進加工（基板封裝、晶圓級封裝、系統封裝等）平均加工費爲0.68元/只。
- 我們致力於提供及維護舒適安全及照護員工身心健康的工作環境，促進員工工作效率及生產力。
- 而其子公司——福雷電子（ASE Test Limited）於1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。
- （中央社記者鍾榮峯臺北2020年11月23日電）日月光半導體22日在高雄K11廠區舉辦大型徵才活動，預估明年高雄廠人才需求將超過3000人，12月19日上午將同樣在K11廠區，擴大展開招募活動。
- Robin也提到，自己最初進日月光，先擔任技術部門經理，八個月內把工廠帶入正軌，不良率降到新低，原本每個月兩萬片的晶圓產能提升到三萬片，產能持續創新高，這是他拿下的第一份戰功，最高曾做到研發副總。
我們領先架構半導體異質整合（HI）技術平臺，將複雜的半導體元件整合到單一系統級封裝（SiP）中，提供卓越的性能。 日月光1042025 日月光1042025 日月光集團爲全球最大半導體制造服務公司之一，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。 自1984年設立，專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。
日月光104: 公司基本資料
半導體產業鏈生產流程爲首先在半導體生產製造環節（包含芯片設計、晶圓製造、芯片封測）生產處理器、射頻組件等各類芯片模塊，然後在電子產品組裝環節在手機主板上組裝各功能模塊形成功能完整的主板系統，最後在終端產品組裝環節組裝手機主板、照相機模塊等形成完整的手機。 公司經營績效及專業技術已備受肯定 日月光1042025 , 而穩定成長是全體員工一致努力的成果 , 為此我們提供優渥的待遇及獎金 , 並且有完善的人事激勵及升遷制度。 2013年12月高雄市政府環境保護局查獲日月光半導體封裝大廠K7廠排放廢水汙染後勁溪，並以自來水混充放流水誤導稽查。
日月光104: 日月光先進封裝平臺最新技術曝光
按年度與客戶簽訂框架協議，每批封裝產品按訂單規定的型號、質量、數量、價格安排生產。 完工並交貨時向客戶開具賬單，日月光集團給予客戶的信用期在30-90天，因此應收賬款賬齡理論上均在1年以內。 產品終端應用領域主要爲網絡通信、計算機、消費電子、工業自動控制、汽車電子等。 2018年，日月光集團產品終端應用領域爲網絡通信、計算機、消費電子及其他產品佔銷售收入比例分別爲49.9%、14.0%、36.1%。
日月光104: 日月光2311
根據行業普遍情況，收入方面，銷售單價受加工量影響，加工量大的情況下，銷售單價可能存在一定折扣優惠；成本方面，大額訂單有利於日月光集團同批次封裝大量同型號同規格的產品，無需調整工藝參數，有利於擴大產量，提高產能利用率，降低產品單位成本，實現規模效益。 日月光集團主要客戶爲Fabless芯片設計公司、芯片製造商、IDM供應商等。 銷售產品覆蓋傳統封裝、先進封裝各種主流產品類型，並擁有大量自主改進及創新產品，同型號產品覆蓋多種尺寸。
日月光104: 日月光 公司簡介
日月光集團的全球營運據點涵蓋中國臺灣、韓國、馬來西亞、新加坡、日本、中國大陸、美國、墨西哥及歐洲多個主要城市，以前瞻性的策略考量生產製造據點的建立，服務半導體制造供應鏈縮短生產週期且方便材料的供給，皆緊鄰當地的晶圓代工廠、專業電子代工廠（EMS）與委託設計製造（ODM）公司。 根據主要供應商採購產品或存貨原材料明細可以瞭解日月光集團生產模式，如採購產品或原材料明細中包含晶圓，則存在進料加工的生產模式。 例如，長電科技以來料加工爲主，但其前五大供應商採購商品中存在晶圓，因此可以判斷其存在進料加工的模式。 半導體產業鏈包括芯片設計、晶圓製造、封裝測試、電子產品組裝、終端產品組裝等，具體如下圖所示。 日月光1042025 半導體設計及製造由芯片設計、晶圓製造和封裝測試三個環節構成，具體流程爲芯片設計廠商根據下游客戶需求設計出芯片方案或系統集成方案，委託晶圓製造廠商生產晶圓，然後委託封測廠商進行芯片封裝、測試，再將芯片成品銷售給電子產品組裝廠商，並最終應用於網絡通信、計算機、消費電子、工業自動化控制等領域。
日月光104: 半導體行業觀察
例如，異構集成和5G、AI、HPC、IoT等新興應用推動着先進封裝市場的快速增長，在集成電路市場中的份額不斷增加。 隨着異構集成逐漸發展成爲先進封裝的主要方式，日月光、臺積電、英特爾、安靠和長電科技等主要廠商今年宣佈了前所未有的資本支出投資計劃。 中國大陸封測產業在引線框架類封裝、基板類封裝、晶圓級封裝以及集成封裝等方面都出現了明顯的進步。
日月光104: 日月光投控
原材料中金線價格受金的市場價格影響，日月光集團以銅線替代部分金線，在一定程度上規避金市場價格波動風險，同時降低產品成本。 2018年日月光集團營業成本爲新臺幣3,099.29億元（摺合人民幣694.55億元），主要由原材料、人工成本、折舊攤銷等構成，佔營業成本比例分別爲49.10%、12.60%和10.90%。 長電科技同期營業成本爲人民幣211.31億元，原材料、人工成本、折舊攤銷佔營業成本比例分別爲63.71%、13.00%和12.84%。
而接手的是中國資本–智路資本，其交易價格爲14.6億美元（約合人民幣93億元）。 主要封裝材料如：釘架、基板、金線、銅線、膠餅等，其中，基板的主要供應來源為子公司日月光半導體(上海)有限公司及日月光電子(股)公司。 覆晶球柵陣列封裝：覆晶技術搭配排列方正的球柵陣列封裝製程，可提供較好的電氣特性，並且大幅地提高接腳密度，降低雜訊的幹擾，散熱性也較佳，還可縮小封裝尺寸，以符合高階產品和高性能的需求，為主流的封裝形式，應用於個人電腦的主要零件如繪圖卡、晶片組等。 本網提供 日月光104 未上市股票、公司基本資料、未上市櫃股票行情、未上市公司財務報表、未上市月營收、未上市股價走勢圖、未上市討論區及相關新聞公告，歡迎未上市投資人參考。 過去幾年，智路建廣聯合體通過控股型收購和產業管理運營的雙輪驅動，已經形成了一個大型集團，產值數百億，利潤幾十億，員工三萬人，擁有全球十幾家工廠，幾十個研發中心和銷售中心，它堪稱是中國最大的綜合性硬科技及半導體產業集。
日月光104: 日月光投資控股股份有限公司
聯合新聞網報導，原來是因為該名工程師的朋友是消防員，而他本身住在大雅區，為感謝消防員與義消的辛勞，所以捐出獎金5位數來幫助大雅義消分隊添購救災救護器材。 而智路建廣聯合體，自2015年成立以來，不斷通過投資和併購合作，進軍集成電路領域，建立起從半導體研發設計、製造到封測的集成電路核心產業鏈，並拓展上游材料、下游應用的集成電路全產業鏈企業集羣和產能。 事實上，日月光爲何要賣掉，有兩個原因，一是當前的形勢，這方面不多說，大家都懂的，畢竟日月光強調了將持續強化在臺灣就高端技術研發及產能建設的資源投入，這樣大家明白了吧。 此外，客戶對原材料的來源亦有嚴格規定，原則上原材料需向經客戶認證的供應商採購，任何採購條件的變更均需事先取得客戶同意。
日月光104: 公司福利
記憶體封測廠日月鴻(持股56%)、測試廠福雷電(持股100%)、類比IC廠晶錡科技(持股6%)，及不動產開發宏璟建設(持股26%)與宏錦光(持股27%)，及間接持有環旭電子(75%)已在大陸A股掛牌。 主要商品銷售地區分別為：美國佔約67.6%、臺灣佔約12%、亞洲佔約10%、歐洲佔約9%。 系統級封裝：基於SoC所發展出來的種封裝技術，可包含多個晶片或一晶片，加上被動元件、天線…等任一元件以上之封裝，應用於消費性及通訊產品，如微型硬碟、記憶卡、手機、平板電腦等。 晶圓級晶片尺寸式積體電路：是指在晶圓上完成IC的封裝技術，而不是在晶圓切割後，可有效地縮減封裝體積，適合用於輕薄的行動裝置產品。
日月光104: 日月光投控大事紀
日月光集團在中國大陸的上海市（ASESH）、蘇州市（ASEN）、崑山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）設有半導體封裝、測試、材料、電子廠。 而其子公司——福雷電子（ASE Test Limited）於1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。 2004年2月，福布斯公佈的臺灣地區富豪榜中，張虔生位居第10位；2010年3月，福布斯公佈的臺灣地區富豪榜中，張虔生財富淨值17億美元，位居第12位；2011年5月，福布斯公佈的臺灣地區富豪榜中，張虔生財富淨值23億美元，位居第11位。
認定K7廠汙染惡行重大，勒令K7廠廢水產出製程停工，依《水污法》最高罰60萬元。 但如果參照日月光本身在資本市場10倍PE值來看，智路資本是溢價收購的，但這事就事論事，按10倍PE，日月光也不會賣。 而參考國內上市的芯片封測企業，其PE值一般在20-30倍之間，基本都高於21倍，所以說起來肯定不虧。 6月 日月光與矽品董事會分別決議通過雙方簽訂「共同轉換股份協議」，雙方合意共同籌組新設產業控股公司。 展望明年，日月光半導體表示，5G、筆電、平板，以及網通設備需求持續暢旺，是產能擴充最佳時機，更是日月光半導體強勁的成長動能。 日月光半導體指出，受惠客戶訂單需求暢旺，人才需求大幅提升，除了22日在高雄K11廠區舉辦大型徵才活動外，12月19日上午將同樣在K11廠區，擴大展開招募活動。
日月光104: 公司環境/產品
晶圓探測是半導體封裝前進行的步驟，包括對待加工晶圓進行目視檢查以及電氣測試是否有缺陷，用以確保符合客戶規格。 2.5D 封裝是指將多個晶片安裝在矽中介層（silicon interposer）上彼此連接，由於中介層上的互聯線密度可以遠高於傳統PCB上的互聯線密度，因此可以實現高性能互聯。 自2007年以來，日月光一直與AMD合作，將2.5D封裝技術推向市場。
IDM供應商具有芯片設計、晶圓製造、半導體封測完整產業鏈，各生產環節對技術、資金、人才均具有很高要求，加之芯片行業技術更新換代快，產品生命週期短，因此企業需要持續投入大量資金方能滿足市場需求。 部分OSAT供應商順應行業發展趨勢，收購該等IDM供應商的封測業務，以合理價格取得較爲先進成熟的技術及生產能力，並繼承原有客戶優勢。 日月光1042025 日月光半導體成立於1984年，創辦人張姚宏影為董事長張虔生與張洪本兄弟之母親。
日月光104: 日月光半導體
2018年末，日月光集團員工總數9.39萬人，其中研發人員1萬人，佔比10.65%；2018年度研發費用149.63億新臺幣（摺合人民幣33.53億元），佔營業收入比例4%。 日月光104 同期，中國大陸半導體封測龍頭企業長電科技研發人員約6000人，佔比25%，研發費用8.88億元，佔營業收入比例3.72%。 日月光104 封測技術主要經歷四個發展階段，分別是20世紀80年代以前的通孔插裝、20世紀80年代中期的表面貼裝、20世紀90年代的面積陣列表面封裝以及21世紀以來的高密度封裝。 芯片封裝發展趨勢爲芯片微型化、互聯繫統複雜化，目前行業的前沿封裝技術爲FO-WLP和SiP。
日月光104: 工作探索
2013年12月25日，經濟部專案查覈小組訪視後發現，無具體證據顯示，日月光K5、K7與K11廠，有暗管偷排情形。 經濟部加工出口區管理處說明，日月光在2013年10月5日，因施工需要，將已處理且符合排放標準的廢水，臨時改排海放，事先已依照法定程序，申請下水道主管機構覈准，「無具體證據顯示有暗管偷排情形」。 至於2013年10月1日的水質異常事件，管理處解釋，肇因於日月光K7廠製水程序發生異常，導致鹽酸溢流至污水處理單元，屬應變能力問題。 2013年12月11日，高雄市政府環保局再次檢查K11廠，發現有未經環保局覈准設置於放流槽後方的「備用槽」，這槽可利用管線未經依法設置累計型流量計排放進入後勁溪或納入污水下水道系統內，與許可內容不符。 高雄市環保局長表示，相關列管事業廠內設施管線應與許可內容相符，如有不符將依水污法第45條第2項裁處新臺幣1萬元至60萬元罰鍰，並限期改善。 日月光營運長吳田玉在日月光併購矽品期間涉嫌內線交易，違反證券交易法，2017年8月2日被高雄地檢署偵結起訴。
因此，此次收購真正收效能否如預期，是變成本土封測的實力還是“掛羊頭賣狗肉”的房地產公司，還需要時間去證明和考驗。 對於這件事，日月光是這麼說的，他說這樣將優化封測事業在大陸市場戰略佈局及資源有效運用，進而強化日月光在大陸市場的整體競爭實力。 日月光集團與臺灣中山大學自2011年起進行長期產學合作，如產學技術研究、獎助學金等，透過雙方合作，在5年內共執行了35件專案，投入約5千萬元的經費。 根據公開信息，日月光集團有條件針對不同類型客戶、不同地區客戶實施差異定價策略，針對Fabless和Foundry客戶、中國境內客戶具有較強的賣方優勢，可以取得較高利潤率。