根據市場調查公司 Gartner，日月光是最大的半導體委外封裝和測試（OSAT）供應商，佔有19％的市場份額。 2020年7月底，公司宣佈子公司環鴻科技與美律實業在臺灣合資成立新公司-美鴻電子，雙方規劃在音訊產品與微小化模組製造方面進行合作。 美鴻電子主要業務為電器及視聽電子產品製造暨應用服務，將應用於音訊之相關設備。 日月光集團採取來料加工的模式，因此銷售收入爲不含晶圓價格的封測加工費。
- 日月光公司與矽品公司均爲封測行業位居前列的臺企，分別位列第一和第三名。
- 日月光投控掛牌上市產業類別及證券代號分別為「半導體業」及「3711」。
- 2018年3月27日，公告交易所覈准日月光投控於2018年4月30日上市，同日公司股票與矽品之股票終止上市。
- 行業特性導致影響日月光集團產能利用率的因素包括產品類型數量、裝載產品並調整工藝參數的效率等。
- 打線封裝的線材早期因金的延展性好，良率高，為主流材料，不過近年已逐漸克服銅延展性不佳的問題，銅材料已成為打線封裝主流。
行業特性導致影響日月光集團產能利用率的因素包括產品類型數量、裝載產品並調整工藝參數的效率等。 根據2018年年度報告，日月光集團客戶主要位於美國、臺灣省、亞洲、歐洲，2018年前述地區銷售額佔同期銷售收入比例分別爲62.2%、12.3%、15.1%、9.9%。 日月光集團生產基地分佈於美國、臺灣省、中國大陸、東亞以及東南亞，與主要銷售市場重合度較高。 注：（1）各子公司主要封裝技術信息來源於各子公司官方網站；（2）取得時間以並表時間爲準；（3）2018年收購ASEN剩餘40%股權，交易對價12,710萬美元。 系統封裝係指將處理器、存儲器等多種功能芯片集成於同一個封裝內，實現基本完整的功能，主要包括SoC（System on Chip）和SiP（System in Packet）兩種類型，後者相比前者技術集成度高，研發週期短，系未來發展的主流方向。 前天，突然傳出一則重磅消息，那就是全球最大的芯片封測巨頭日月光，將它位於中國大陸的4家子公司賣掉了。
日月光: 日月光投資控股股份有限公司
法人指出，日月光投控在2022年第四季營運將會受到手機、筆電等消費性電子庫存調整影響，繳出低於第三季的成績單，但從全年角度來看，業績仍有機會繳出歷史新高。 2013年12月20日，日月光K7廠排放污染，同日遭高雄市環保局依違反「水污法」，處以「勒令停工」處置。 由於稽查發現K5廠與K11廠也有也有超排廢水的狀況，懷疑日月光公司長時間偷排廢水，導致廢水事件延燒，造成日月光股價接連下跌。
繼2月張氏兄弟控股的臺資企業環旭電子成功掛牌上海交易所，本週五（12月7日），同爲二人控制、在大陸從事房地產開發的家族企業鼎固控股又將在中國臺灣證交所掛牌。 同時 iPhone 進入 5G 時代開始採用日月光的 SiP 技術（日月光稱為 AiP 就是天線用的 日月光2025 SiP ），其它手機廠也有機會跟進對日月光有利。 半導體封測龍頭日月光投控（3711）昨（10）日公告去年12月合併營收532.11億元，雖然月減11.5%，仍是同期次高… 日月光投控（3711）2022年前11月合併營收為6,177.34億元、年成長21.1％。
日月光: 日月光去年營收攀峯
日月光投資控股股份有限公司（英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱：日月光投控，日月光集團）是臺灣的科技企業集團，事業體由高雄的日月光半導體、臺中的矽品與先前已併購南投的環電組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。 2016年6月20日由日月光半導體與矽品董事會分別決議通過雙方簽訂「共同轉換股份協議」，雙方合意共同籌組新設產業控股公司；2018年4月30日「日月光投資控股公司」正式掛牌上市，總部設於臺北世界貿易中心國際貿易大樓19樓。 根據拓璞產業研究所預估，2017年全球ic封測產值成長2.2%，超過500億美元，較2016年回升，主要是因為受惠於行動通信電子產品的需求量上升，帶動高I/O數及高整合度先進封裝的滲透率上升，同時對於品質及量的要求也同步提升。 此外，IEK也指出，全球封裝廠近年來競爭激烈，經整併後，主要集中在臺灣、美國、大陸，其中又以大陸成長最快，IEK預估2018年全球封測市場成長4.6%，而臺灣則可望成長逾4%。 日月光投資控股股份有限公司成立於2018年4月30日，是由日月光與矽品以股份轉換方式而設立的投資控股公司，日月光每1股換發日月光投控普通股0.5股，由日月光讓與全部已發行股份予日月光投控；矽品每1股普通股換發之現金對價為55元，由矽品讓與全部已發行股份予日月光投控，由日月光投控支付現金對價予矽品股東。 公司於2018年4月30日上市，掛牌類別為「半導體業」；同日日月光與矽品之股票終止上市，且成為其100%持股子公司，各自獨立營運。
- 而此次智路資本將日月光在大陸的合資工廠收入麾下，也寄望於能夠在未來能夠真正助力本土半導體產業飛黃騰達。
- 3.大陸子公司售價約 21 倍 2021 年獲利，比日月光今年 10 倍 P/E 多兩倍，但略低於中國本土封測廠 20~30 P/E 估值。
- 日月光集團採取來料加工的模式，因此銷售收入爲不含晶圓價格的封測加工費。
- 2014年8月上旬，與華亞科簽訂「矽質基板產品代工生產製造服務合約」。
- 日月光集團與臺灣中山大學自2011年起進行長期產學合作，如產學技術研究、獎助學金等，透過雙方合作，在5年內共執行了35件專案，投入約5千萬元的經費。
- 高雄市環保局長表示，相關列管事業廠內設施管線應與許可內容相符，如有不符將依水污法第45條第2項裁處新臺幣1萬元至60萬元罰鍰，並限期改善。
根據研究公司YoleDéveloppement的預測，到2020年FOWLP市場預計將達到24億美元。 3.大陸子公司售價約 21 倍 2021 年獲利，比日月光今年 10 倍 P/E 多兩倍，但略低於中國本土封測廠 20~30 P/E 估值。 相比之下，江蘇長電和通富微電加起來還不如日月光一家的營收高，兩家企業第二季營收分別達11.0與4.7億美元，合計也才15.7億美元，足見大陸半導體產業在封測領域，依然有很長的一段路要走。 而此次智路資本將日月光在大陸的合資工廠收入麾下，也寄望於能夠在未來能夠真正助力本土半導體產業飛黃騰達。 拿下日月光這四座工廠之後，大陸的封測實力無疑是有了較大的加成，但論及實力，自然還是遠不如剝離四家工廠資產後的日月光。
日月光: 日月光ADR
其中，EMS業務是由旗下子公司環旭科技負責，產品包括無線WiFi模組、電腦及消費性及車用代工產品；2017年Q4，EMS產品應用佔比分別為：通訊佔約42%、電腦佔約14%、消費性電子佔約32%、工業用佔約6%、汽車電子佔約5%。 至於公司封測業務產品應用佔比分別為：通訊佔約48%、電腦佔約11%、汽車及消費性電子及其它佔約41%。 2018年3月27日，公告交易所覈准日月光投控於2018年4月30日上市，同日公司股票與矽品之股票終止上市。 日月光投控掛牌上市產業類別及證券代號分別為「半導體業」及「3711」。 日月光2025 業界人士分析，SiP 可把多顆不同功能與製程的晶片封裝在一起，雖然在功耗與效能改善空間較有限，但擁有低成本、上市速度快的優勢，且許多產品並不需要用到最極端昂貴的封裝技術。 預期未來 2~3 年，SiP 業務將是推動日月光業績成長的主要動能之一。
日月光: 日月光
12月1日，全球最大的半導體封測集團日月光集團正式官宣，將其大陸四家工廠及業務出售給收購方。 2020年12月初，旗下環旭電子已成功地完成對法商Financière AFG S.A.S.的股權收購，進而取得FAFG旗下子公司Asteelflash Group S.A.百分之百之股權。Asteelflash Group是一間總部位於法國的全球性電子製造服務公司。 主要商品銷售地區分別為：美國佔約67.6%、臺灣佔約12%、亞洲佔約10%、歐洲佔約9%。 2017年度全球委外封裝及測試市場佔有率分別佔約18.7%、18%。 日月光 系統級封裝：基於SoC所發展出來的種封裝技術，可包含多個晶片或一晶片，加上被動元件、天線…等任一元件以上之封裝，應用於消費性及通訊產品，如微型硬碟、記憶卡、手機、平板電腦等。 晶圓級晶片尺寸式積體電路：是指在晶圓上完成IC的封裝技術，而不是在晶圓切割後，可有效地縮減封裝體積，適合用於輕薄的行動裝置產品。
日月光: 日月光半導體製造股份有限公司
日月光投控提供半導體晶片的封測（封裝與測試）與電子代工（EMS, Electronic Manufacturing Services）服務。 封裝的功能是將晶片以塑膠、陶瓷等材質包覆，以隔絕水氣、灰塵、靜電等對晶片的影響；測試則是挑出可用的晶片，通常封裝前與封裝後都會測試，完成封裝測試的晶片纔可以出貨給下游的 EMS 廠，組裝成各式 3C 產品；電子代工服務最知名代表就是鴻海集團，為 3C 產品製造環節中最下游的組裝工作。 公司提供代客封裝，主要晶圓由客戶提供，並需要封裝材料如：釘架、IC基板、金線、膠餅等，其中佔封裝成本最高的基板約35～55%，主要供應來源為子公司日月光半導體(上海)、日月光半導體(香港)、日月光電子等，材料取得可完全掌握。
日月光: 日月光集團企業技術
半導體產業下行期最快可在今年上半年告一段落，摩根大通證券持續調整半導體次族羣評價，世界先進、力積電、日月光投控評等升評至… 本網站所提供之股價與市場資訊來源為：TEJ 臺灣經濟新報、EOD Historical Data、公開資訊觀測站等。 本網站不對資料之正確性與即時性負任何責任，所提供之資訊僅供參考，無推介買賣之意。
日月光: 日月光投資控股股份有限公司—全球封測龍頭
因數據侷限性，筆者僅能根據日月光集團主要封測子公司對其合併口徑情況進行粗略估計。 此外，客戶集中度高表明日月光集團取得大額訂單，同時影響芯片銷售收入和成本，但總體而言有利於實現較高的毛利潤和毛利率。 根據行業普遍情況，收入方面，銷售單價受加工量影響，加工量大的情況下，銷售單價可能存在一定折扣優惠；成本方面，大額訂單有利於日月光集團同批次封裝大量同型號同規格的產品，無需調整工藝參數，有利於擴大產量，提高產能利用率，降低產品單位成本，實現規模效益。 封裝設備取決於封裝技術，引線框封裝的核心生產設備是焊線機，基板封裝核心設備是芯片焊接機。
日月光: 日月光集團人力資源
2010年，日月光完成收購環隆電氣，拓展從封裝測試到下游系統與模組組裝的事業版圖。 2014年，日月光集團榮獲富比世評選為亞洲企業五十強（Fab 50），亦是2014年臺灣唯一上榜之上市公司。 2016年，日月光為臺灣唯一入選CDP氣候變遷，並榮獲評鑑A級評價 （The Climate A List 2016）。 同年，公平會通過日月光與矽品精密合併案，日月光成為全球第一大半導體封測廠。 2018年4月30日，日月光與矽品以股份轉換方式設立「日月光投資控股股份有限公司」，但因為中國商務部的規定，兩家公司除了研發資源之外，須暫時各自維持獨立營運。 2020年3月25日，中國反壟斷局解除合併案相關限制，兩家公司正式完成合併。
日月光: 封測業大者恆大 日月光投控去年營收寫下新高
為臺灣首家投入球狀閘陣列封裝技術量產之半導體封裝廠商，並投入高階封裝，如細間距銲線封裝、晶圓凸塊、覆晶封裝、晶圓級封裝、多晶片堆疊封裝(Multi Stacked-Die Packaging)、以及系統整合型(System 日月光2025 in Package，SiP)封裝，與光電元件封裝。 根據主要供應商採購產品或存貨原材料明細可以瞭解日月光集團生產模式，如採購產品或原材料明細中包含晶圓，則存在進料加工的生產模式。 例如，長電科技以來料加工爲主，但其前五大供應商採購商品中存在晶圓，因此可以判斷其存在進料加工的模式。
日月光: 日月光「供應商永續獎」共創綠色供應鏈
IDM供應商具有芯片設計、晶圓製造、半導體封測完整產業鏈，各生產環節對技術、資金、人才均具有很高要求，加之芯片行業技術更新換代快，產品生命週期短，因此企業需要持續投入大量資金方能滿足市場需求。 部分OSAT供應商順應行業發展趨勢，收購該等IDM供應商的封測業務，以合理價格取得較爲先進成熟的技術及生產能力，並繼承原有客戶優勢。 例如，在與安靠（Amkor）合併之前，日企J-Devices從2002年起整合原本屬於東芝、富士通、瑞薩電子等日本多家IDM供應商的封測產能；日月光集團的業務拓展亦參考該模式，日月光收購摩托羅拉、NEC、飛利浦、東芝等著名日韓電器公司位於東亞的封測業務；此外，大陸封測企業也已出現相關收購案例，例如通富微電收購AMD封測子公司等。 日月光2025 2018年2月，公司宣佈透過旗下環旭電子(601231.SH)，與高通在巴西新設合資公司，投資金額共7050萬美元，分三階段注資，各階段注資皆有合約約定條件，在約定條件達成後才會進行。 新合資公司主要業務為研發與製造具多合一功能的系統級封裝模組產品，應用在物聯網、智慧型手機相關設備領域。 產業分析師認為，日月光在先進封裝具備實力，可提供系統級封裝（SiP）、立體封裝（2.5D & 3D IC）、扇出型封裝（Fan Out）等高端技術，且擁有充裕產能、價格及「一站式」服務等優勢，客戶、技術定位與晶圓廠並不同，看好未來幾年公司仍將坐穩封測產業龍頭位置。