南電華為10大優勢

受股債波動影響,截至第3季為止,依舊只有一家-中國信託商銀體質最勇健,已提早達成2025年的三類資本適足率目標,其他5家全軍覆沒。 很多人認為越晚退休領到的勞保退休金越多,不過理財專家艾倫強調,其實65歲才申請退休,並不一定比60歲的時候提前申請退休領到更多。 他分析,老年給付提早5年申請,可以先領走100多萬,其實不見得不划算或是比較少。 力旺:今年前三季稅後淨利為11.81億元,創下歷年同期新高紀錄,EPS為15.84元,且10月營收達5.2億元,年增37.4%,創下單月歷史新高,今日一開盤就跳空漲停。 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論,經網友檢舉或本網站發現,聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。

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  • IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046)受美國規畫升級制裁華為消息衝擊,股價4天急跌2成。
  • 謝金河指出,美中科技冷戰戰火升級,除了臺積電被迫選邊站,美國制裁華為力度加大,市場開始擔心華為的未來,相關供應鏈成員股價都慘跌;其中,欣興及南電的ABF為了華為量身打造新廠,這次可能首當其衝,股價反應也最強烈。
  • 相對應於臺廠在蒙受科技限制令之苦同時,短期亦有轉單效應板塊移動之利,且未來有可能走向雙規模式,避開美方科技限制枷鎖。
  • 南電:公司表示,ABF載板需求一直保持強勁,沒有庫存問題,預期第四季甚至明年第一季,南電都還是維持滿載生產,公司預計明年資本支出還會比今年再增加,今日跳空漲停。
  • 從產能稼動率來看,法人指出,目前南電在ABF載板的產能利用率持續滿載,到9月中旬這段期間產能已經全天候運作到極限,若9月之後華為拉貨有變數,南電仍可透過引進其他客戶訂單彌補。

整體而言,南電 2021 年營收預期為 486.6 億元,YoY +26.3%;毛利率預期在營運規模、生產良率以及報價提升下,全年度毛利率可望突破 20%;稅後淨利預期為 75.3 億元,YoY +105.4%;EPS 11.65 元。 在產能部分,南電在2019年開始在崑山擴建ABF載板產線,2020年持續在臺灣進行ABF製程優化以及產能提升。 2020年資本支出約70-80億元,上半年已花費逾30億元,係透過軟硬體提升增加產能,年底估會完成崑山廠的試車,估2021年會有10%的產能提升、臺灣也會透過去瓶頸拉昇產能。 在產品應用部分,上半年網通佔比重49%、消費性電子(STB/TV/遊戲機等等)佔21%、個人電腦佔18%、車用佔8%以及其它(包括用在AI/HPC等ASIC晶片)佔4%。 上半年網通和電腦佔比重提升,而高階網通應用主要在交換器/路由器/基站領域,電腦則包括高階筆電CPU以及GPU產品在處理器客戶的市佔率提升。

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隨著中高價 南電華為 PCB 一檔一檔漲上去,中低價 PCB 如燿華 (2367-TW) 及嘉聯益 (6153-TW) 比價空間就拉大。 燿華在蘋果無線耳機軟硬板訂單下半年可望恢復出貨,果真如此,上半年韓廠搶單利空就會出盡;最近量價也出現轉強訊號的嘉聯益,籌碼沉澱已久,最近默默漲回年線,6 個月頭肩底已經成形。 這週末相當的冷,像極了週五的臺股,不過不要緊,鮑爾看來是嘴硬還是骨子in,拉股有好好的分析,請Google 斜槓拉股聽聽最新一集的分享喔…

法人預估,南電第4季業績季減個位數到雙位數百分點,第4季毛利率較第3季略減,主要是產能調整和產品組合影響,第3季基期也相對較高。 里昂證券科技產業分析師高翊庭則指出,在臺灣PCB領域中,最應優先投資華通與欣興。 回顧華為新禁令祭出之時,欣興、南電、京元電子反應最為激烈,股價18日被打落跌停,這三檔重災區中,除了欣興股價已突破起跌點,南電與京元電子表現在電子股中極其落後,因此,若美國真修改禁令,相關供應鏈轉為有利後,報復性反彈的機會大增。 (一) 南電華為 您保證於本網站註冊之個人識別資料皆為真實,如登錄之個人識別資料嗣後變更,應隨時依本網站之規定予以更新。 您所提供之個人資料如有填寫不實、原所登錄之資料已不符合真實而未更新、所提供之個人資料違反或破壞本網站服務,或有誤導本公司之虞者,本公司有權拒絕或隨時終止您使用本網站服務之一部或全部。

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華為雖因 2020Q4 受到美國禁令制裁而停止下單,但南電順利將產能轉移至其他客戶,產能維持滿載。 2020Q4 在 ABF 報價上漲且良率提升下,使 ABF 載板營收從 2020Q3 的 46.2 億元成長 7.0%至 2020Q4 的 5.8 億元。 BT 載板的部分,雖然欣興山鶯廠於 2020Q4 發生火災,但南電表示 BT 載板早已處於滿載的狀態,因此沒有受惠轉單。 2020Q4 在產能維持滿載下,BT 載板營收從 2020Q3 的 32.6 億元成長 1.2%至 2020Q4 的 南電華為 33.0 億元。 PCB 與 HDI 板的部分,受惠於筆電、遊戲機與車用等需求好轉,南電 PCB 與 HDI 板產能利用率提升至 90%~95%,營收從 2020Q3 的 26.3 億元成長 4.6%至 2020Q4 南電華為 的 27.5 億元。

  • 在SiP載板領域,南電則持續擴充高值化載板,南電是在2016年建置SiP產線,已應用在TWS/智慧型手錶等裝置,及應用在行動裝置相機模組;相對於ABF,SiP載板很薄、在40um以下,尺寸小、層數低,連結的孔數在1000孔以內、密度低,而市場上能生產高階SiP應用在穿戴領域的同業也不多。
  • 美國政府15日公佈出口新規定,美國商務部表示,新規定將防止廠商向華為出售採用美國製造設備或依美國軟體與技術設計的晶片,廠商若向華為供貨,須先取得美方許可證。
  • 華通受惠蘋果新 5G 手機,主板總面積增加 10% 至 20%,下半年業績也很有看頭,估計今年華通 EPS 4 元以上,EPS 比載板三雄高,但股價卻比它們低,有點委屈。
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至於美國擴大對中國進行晶片管制,呂連瑞認為,載板跟晶圓黏著度相當高,如果臺積電 (2330-TW)(TSM-US) 有事、南電也會有事,但目前影響程度微乎其微,不過自 2021 年開始,就有非常多客戶請公司前往非大中華地區進行生產,最近受地緣政治影響客戶詢問的情況更頻繁。 從產品來看,法人預估今年ABF載板佔南電整體業績比重約50%,BT載板佔比約30%。 明年ABF載板供需緊俏,佔比仍會提升,預期明年有新客戶,可能是網通或高效能運算(HPC)應用;BT載板受惠系統級封裝(SiP)需求強勁,佔比也會提升。

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美國出口新規定打擊中國華為出貨及旗下海思與供應鏈,外資點名臺廠京元電與南電成受害者,兩家股價今天早盤持續下挫,南電一度觸及跌停56.7元。 謝金河18日發臉書指出,臺積電除了美國存託憑證(ADR)下跌,在臺股價18日也下跌8元;被視為受益者的聯發科股價開盤一度漲停,收盤大漲29.5元。 南電華為 反觀與華為連結較深的供應鏈,像銅箔基板的聯茂、臺燿電、臺光電都大跌,印刷電路板的欣興、南電、華通,砷化鎵的穩懋、宏捷科及封測的京元電子等都大幅下跌。 謝金河18日以「臺積電的後座力」為題,在臉書PO文表示,臺積電除了美國存託憑證(ADR)下跌,在臺股價18日也下跌8元;被視為受益者的聯發科股價開盤一度漲停,收盤大漲29.5元。 面對美國為首的西方國家制裁,華為4日向內部宣佈啟動「備胎計劃」,其中包括一項旨在規避應用美國技術、但仍能製造終端產品的「南泥灣項目」,且開始在公司內部招兵買馬。 (圖/推特)面對美國為首的西方國家制裁,華為4日向內部宣佈啟動「備胎計劃」,其中包括一項旨在規避應用美國技術、但仍能製造終端產品的「南泥灣項目」,且開始在公司內部招兵買馬。

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南電華為: 臺灣商用車冠軍 FUSO汰舊換新推優惠

觀察美國對中國華為(Huawei)禁令影響,法人認為南電新產品和新客戶訂單已經就緒,若華為訂單變動,新客戶新產品訂單可銜接,不過生產轉換可能牽動產出量,時程約2週、大約在9月底到10月上旬期間。 南電華為 本網站使用cookie技術,於您的電腦中存取某些資訊,以輔助本網站進行資料之彙集或分析,並提供更好的服務,無侵犯個人隱私之意圖。 Cookie是網站伺服器與使用者瀏覽器溝通的技術,若不願意開放此項功能,您可在您使用的瀏覽器功能項中設定隱私權等級為高,即可拒絕Cookie的寫入,但可能會導致本網站之部分或全部功能無法正常執行。 優分析 UAnalyze 各項服務係依據公開資訊觀測站、臺灣證券交易所與櫃檯買賣中心之資料直接呈現,或綜整;圖表化;工具化等方式呈現,已力求正確與即時。 南電華為 其可能發生錯誤、遺漏、瑕疵、中斷與延遲等狀況,一切資料仍以公開資訊觀測站、臺灣證券交易所與櫃檯買賣中心的資訊為準。

南電華為: 熊出沒別怕…成長股大師:熊市纔是最佳投資時機!

美國公開發行公司會計監督管理委員會(PCAOB)15日表示,委員會首度取得能夠檢查中國企業的完整權限,… 我們只要一提到全球暖化一般都會聯想到二氧化碳,但其實甲烷也是一種強力的溫室氣體;2018年美國利用奧克拉荷馬州南大平原觀測站獲得的綜合資料… 美國擬擴大圍堵華為,印刷電路板(PCB)族羣股價今天成重災區,外資點名南電、欣興為輸家,今天股價雙雙打入跌停,聯茂、臺燿早盤也落難跌停,臺光電、華通跌幅逾5%。 時間回到一九八二年,根據程天縱三年前出版的書中透露,當時在惠普(HP)工作的他,銜總部之命,要將印刷電路板技術技轉到臺灣,儘管他拜訪了大同、東元,也得到善意回應,但兩家公司後續作業都相對緩慢,他於是將腦筋,動到當年的企業龍頭臺塑。 南電也看好未來行動裝置相機模組與5G手機天線模組(AiP)將帶動系統級封裝(SiP)載板需求,此外陸續推出應用在高階筆電與伺服器主機板、自動駕駛控制模組等高密度連接板(HDI)。

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桃園錦興廠規劃進行去化瓶頸製程,提高產能,目標2021年底完成,2022年Q1投產;規劃加速樹林廠ABF載板產能擴建,2022年下半年量產。 南電華為2025 規劃崑山廠ABF載板第二期擴建,2022年下半年量產;規劃樹林廠ABF載板第二期擴建,2024年Q1投產。 Ⓞ打線載板:指的是利用金線 連接IC晶片上之電性接點 與承載基板,該種特殊打線封裝方式下使用之載板即為打線載板 ,用來作為晶片與電路板間之電性連接與傳輸的緩衝介面。

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