展望明年資本支出規劃，主要封測臺廠紛紛下修規模或看法審慎，董宏思表示，日月光投控今年資本支出規模將下修約10%，明年資本支出視市況決定。 記憶體封測大廠力成排名第5，在金士頓（Kingston）、美光（Micron）及英特爾（Intel）等大廠的訂單挹注下，第1季營收年增33.1%。 測試大廠京元電第1季表現最為亮眼，因5G手機、基地臺晶片、CIS及伺服器晶片訂單暢旺，營收相較去年同期成長35.9%，排名第8。 排名第2的艾克爾由於5G通訊及消費電子領域需求強勁，第1季營收年增28.8%，達11.53億美元。 封測2025 排名第4的矽品營收為8.06億美元，年增高達34.4%，較其他業者顯著成長，且與排名第3的江蘇長電的差距逐漸拉近。
- 因此，為了讓未來晶片的性能繼續提升，價格持續降低，臺積電等半導體廠早已研發晶圓級先進封裝；因為，如果整顆 IC 都用最先進的製程製造不划算，新的方法是，只有晶片最重要的部分用最先進製程製造，其他次要功能，像電源管理、天線元件，則沿用舊的製程，透過封裝技術，整合成一顆晶片。
- 卻沒想到，他的同事餘振華接下研發先進封裝的命令後，苦熬多年，臺積電不但因這項技術獨喫蘋果訂單，餘振華也因此升任副總經理，臺積電創辦人張忠謀還推薦餘振華拿下總統科學獎。
- 半導體封測廠力成總經理呂肇祥分析，半導體景氣疲軟，主要是庫存太多，去化速度攸關景氣回溫度速度。
- 臺積電董事長劉德音 2020 年就公開表示，微縮加 3D IC 技術，未來能讓每單位運算密度每 2 年成長 2 倍。
- 長科董事長黃嘉能分析，傳統的導線架也在進步，過去舊的導線架技術只能做出 1 排接腳，現在的新技術卻能做出 2 排甚至多排，可以做出 200、300 個接點，開始侵蝕原本較為高階的 BGA 封裝市場。
- 將產品的製造廠、品名、批號與製造日期等資訊以雷射打印在封裝外殼表面，做為辨識標記，雷射是高能量的光束，可以將文字直接刻寫在封裝外殼上。
- 此外俄羅斯與烏克蘭戰爭膠著、歐洲能源價格飆漲，也使得歐洲市場景氣不明，影響封測廠歐洲客戶委外代工訂單量。
- 排名第4的矽品營收為8.06億美元，年增高達34.4%，較其他業者顯著成長，且與排名第3的江蘇長電的差距逐漸拉近。
「日月光會重演當年『銅線戰爭』的成功模式。」業界人士觀察日月光的佈局，過去電子產品打線是以黃金作主要材料，黃金質地軟，容易加工，但當時日月光早已悄悄佈局銅打線製程，「有一年，金價大漲，接一樣的訂單，日月光獲利是對手的數倍，這一役讓日月光站上封裝龍頭」。 在這場競賽中，封測廠的優勢是，擁有各種封測技術可以運用，每一項都不容易。 像 2.5D 的晶圓級封裝材料標準，還是日月光投控最先提出的，從最便宜的打線封裝，到最昂貴的晶圓級封裝，封測廠都有產能可以提供。 因此，封裝廠積極發展系統級封裝（SiP），這種技術可以整合各家的 IC，做成一顆晶圓大小的模組，提供原本一整片 PCB（印刷電路板）才能做到的功能，與鴻海等系統組裝廠搶市場。 董事長黃嘉能說：「現在下單，交期要排到半年以後。」此外，謝永達也透露，力成旗下的超豐「2019 年才剛蓋廠，2020 年就滿了，明後年，還會再蓋廠」。
封測: 封測廠降資本支出 看淡明年上半年營運車用獨強
看好商機，中國江蘇長電也大力投資先進封裝技術；此外，鴻海也藉由投資訊芯，跨入系統級封裝市場反攻。 面對對手進逼，日月光投控早在 11 封測2025 年前就佈局自動工廠，整座廠房看上去就與晶圓廠相似，產線上只能看到少數穿無塵衣的工作人員。 吳田玉曾表示：「自動化工廠完成的那天，我整整大笑了一個星期。」日月光投控已準備用自動化面對對手的低價競爭。 同欣電預期，明年車用影像感測元件動能持續看佳，業績有機會逐季成長。
- 精測預估今年資本支出規模約新臺幣9億元，黃水可表示，資本支出規劃按照客戶需求調整，目前並沒有縮減明年規模。
- 他分析，若只看先進封裝，目前市場規模約為 57 億美元，其中，覆晶封裝會以半導體市場的 2 倍速度成長；此外，高密度扇出型封裝（屬於晶圓級封裝）也會翻倍成長。
- 但疫情已導致終端需求大幅滑落，對全球封測業者的影響已開始發酵，加上近期美中關係再度陷入緊張，拓墣產業研究院預期，下半年開始，整體封測產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。
- 但是，當時臺積電高層希望梁孟松轉向研究先進封裝，超越摩爾定律，這是個冷衙門，短期內也不會賺錢，梁孟松因此拂袖而去。
- 董宏思預期，今年日月光投控在車用業績可望成長超過50%，他預估明年第1季車用和網通應用持續強勁，明年車用表現看佳。
- 「日月光會重演當年『銅線戰爭』的成功模式。」業界人士觀察日月光的佈局，過去電子產品打線是以黃金作主要材料，黃金質地軟，容易加工，但當時日月光早已悄悄佈局銅打線製程，「有一年，金價大漲，接一樣的訂單，日月光獲利是對手的數倍，這一役讓日月光站上封裝龍頭」。
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臺積電董事長劉德音 2020 封測2025 年就公開表示，微縮加 3D IC 技術，未來能讓每單位運算密度每 2 年成長 2 倍。 【請注意】上述內容經過適當簡化以適合大眾閱讀，與產業現狀可能會有差異，若您是這個領域的專家想要提供意見，請自行聯絡作者；若有產業與技術問題請參與社羣討論。 封裝後測試是出廠前最後的測試工作，另外包括腳位掃瞄檢查、品管抽樣測試等，通過測試的積體電路就可以出廠銷售了。
封測: 封裝與測試廠的定義
因為傳統封裝是靠打線機把一條一條線打在晶片上完成，一顆晶片頂多能串連數百、上千條線，晶圓級的先進封裝，卻是用半導體製程，把一個個顯微鏡下才能看見的金屬接點接在晶圓上，串連上萬條線路，線路密度可以達到傳統封裝的數 10 倍以上。 根據美國喬治城大學安全與新興技術中心（CSET）的調查，過去 3 個世代，臺積電做出的晶粒平均價格都大幅下滑，但是最新的 5 奈米製程製造出的晶片，平均價格不降反升，比前一代多出了 5 美元。 5 奈米製程投資成本較前一代增加近 1 倍，要製造 5 奈米晶片，不但要用到昂貴的EUV（極紫外光）設備，而且每一片 5 奈米晶片要用到多達 14 道 EUV 封測2025 光罩加工。 黃嘉能分析，車用需求旺，主要是整合元件製造廠（IDM）客戶新增晶圓廠帶動封測材料需求，車用業績明年下半年可大幅成長。
走進竹科旁的湖口工業區，全球第 9 大封測廠頎邦科技的新廠房大樓，已進入完工階段；不遠處，全球第 5 大封測廠力成，也買下臺積固態照明舊廠，正準備改裝成最先進的面板級封裝技術生產基地。 力成執行長謝永達說，這座廠將於 2021 年第 1 季完工，2022 年開始試產。 本網站所提供之股價與市場資訊來源為：TEJ 臺灣經濟新報、EOD Historical Data、公開資訊觀測站等。
封測: 半導體狂潮二部曲：封測再起，尋找下一個贏家
「晶圓級封裝，60、70 顆晶片要價 100 美元，傳統打線製程只要幾美分，相差好幾 10 倍。」業界人士觀察。 做 3D IC 封裝，傳統封測業的弱點是，如果臺積電做先進封裝失敗，只要再生產一片晶圓給客戶即可，但封測廠卻要用市價賠償，一片要價上萬美元。 過去 30 年，微縮技術就像是現代煉金術，讓同一片晶圓，切割出更多、效能更好的晶粒；雖然總成本上升，但因為晶粒數也增加，產品平均成本降得更低，同樣一片晶圓，可以變出好幾倍的營收。 ▲5G、AI 和電動車等新應用帶動半導體需求，Prismark 預測，2024 年之前全球封裝產業每年將以 封測 5.6% 速度成長。
封測: 企業生日快樂/鴻呈基建需求穩 明年展望正向
在桃園，我們也看到欣興如巨艦般龐大的新廠，主體結構已完成，將生產技術難度最高的 封測 ABF 載板。 將打線後的晶片與接腳放在鑄模內，注入環氧樹脂後再烘烤硬化將晶片密封包裝，封裝外殼必須具有保謢與散熱作用，封膠的動作其實就是將晶片完全包覆起來，以隔絕外界的水氣與污染，達到保護晶片的目的。
封測: 張忠謀：從夢想成真到噩夢解脫 全球化幾乎已死
他認為，即使是成熟的打線封裝製程，需求也會增加，「但年成長率約在 5% 以下」；同時短期內大部分半導體產品不會有供過於求的狀況。 半導體封裝測試產業受多項變數影響，庫存修正將延續至明年上半年，多家臺廠紛紛調降明年資本支出規劃，期盼產業景氣可在明年上半年觸底，仍看好車用及工控需求持續穩健。 拓墣產業研究院表示，整體而言，美中貿易戰於去年第1季開始趨於和緩，對第1季全球封測產業有正面挹注，前10大廠商營收大致維持成長，呈現淡季不淡。 但疫情已導致終端需求大幅滑落，對全球封測業者的影響已開始發酵，加上近期美中關係再度陷入緊張，拓墣產業研究院預期，下半年開始，整體封測產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。 因此，為了讓未來晶片的性能繼續提升，價格持續降低，臺積電等半導體廠早已研發晶圓級先進封裝；因為，如果整顆 IC 都用最先進的製程製造不划算，新的方法是，只有晶片最重要的部分用最先進製程製造，其他次要功能，像電源管理、天線元件，則沿用舊的製程，透過封裝技術，整合成一顆晶片。
封測: 封裝測試
2020 年開始，封測將成為半導體產業的新明星，追上潮流的公司已經「惦惦賺三碗公」，這將會是臺灣下一個發光發熱的全球第一。 儘管電腦、智慧型手機、電視、平板電腦等3C產品市況不佳，不過車用和工控需求相對穩健，成為封測臺廠支撐明年上半年業績的兩大支柱。 今（7）日晚間至明（8）日，臺灣附近處於偏東至東北風環境，北部宜蘭上空水氣偏多，仍然有局部短暫雨的機會，尤其在東北角地區，可能還有明顯雨勢，而中南部天氣持續穩定，晴時多雲、日夜溫差大，南來北往留意天氣差異。 2022卡達世界盃足球賽進入8強賽事，其中最受球迷矚目的就是「英法世紀大戰」，「三獅軍團」英格蘭與「高盧雄雞」法國將於臺灣時間12月11日凌晨3點交手，準備爭搶4強資格，外媒表示這場賽事的門票已經被炒作至1萬英鎊（約37.3萬新臺幣）。 值得一提的是，面板驅動IC及記憶體封測大廠南茂，憑藉此波記憶體、大型面板驅動IC （LDDI）及觸控面板感測晶片（TDDI）等需求升溫，已從2019年的第11名上升至第9名。 但是，當時臺積電高層希望梁孟松轉向研究先進封裝，超越摩爾定律，這是個冷衙門，短期內也不會賺錢，梁孟松因此拂袖而去。
封測: 美國搶劫臺積電？專家分析：怎麼看都像美國人被搶
許多封測廠的營收獲利在 封測 2020 年創下成立以來新高紀錄；與此同時，在臺積電帶頭下，臺灣封測供應鏈正在進行近年來最大規模的擴廠計畫。 「我入行 27 年，第一次聽到所有封測大老闆說，接下來會好 10 年」一位設備廠主管說。 力成董事長蔡篤恭不諱言指出，力成將削減部分資本支出並控制成本，預期今年資本支出規模約新臺幣170億元，明年資本支出預期下修幅度達40%。 半導體構裝廠同欣電表示，手機感測元件庫存持續調整，可能還需要2到3個季度以上去化庫存，預估明年第2季底有機會觸底。